사업분야
Die Attach Adhesive
Die Attach Adhesive
Die를 Plastic substrate(BGA)나 Lead frame(QFN)에 고정시키기위한 우수한 품질의 접착제로 Dispensing 작업성이 탁월하고 JEDEC level에 부합하는 고신뢰성을 제공 하고 있습니다.
Feasibilities
-
Low moisture absorption
-
Excellent adhesion
-
Good workability
-
Less resin bleed out
-
Hight reliability
Applications
QFN
QFP
BGA
Mosfet
LED
Properties
|
제품명
Product Name |
경화조건
Cure Schedule |
점도(cPs@5rpm)
Viscosity |
TI | Tg(℃) |
열전도도(mW/K)
Thermal Conductivity |
용도
Application |
비고
Remark |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| JA4100 | 180℃/60min | 8,500 | 4.9 | 35 | 1.2 | QFN, QFP | Conductive type |
| JA4500 | 175℃/15min | 9,300 | 4.9 | 38 | 1.4 | BGA | |
| JA2510 | 150℃/60min | 8,800 | 4.9 | 9 | 10 | LED,Mosfet | |
| JA2520 | 150℃/60min | 8,500 | 6.2 | 0 | 20 | LED,Mosfet | |
| JA2500L | 150℃/60min | 7,400 | 4.7 | 13 | 2.1 | LED,Mosfet | |
| JA2500 | 175℃/60min | 8,500 | 5.4 | 60 | 4.8 | Mosfet,SOP | |
| JA2501 | 150℃/60min | 17,000 | 5.8 | 26 | 1.3 | QFP | |
| JA4800 | 175℃/15min | 11,000 | 4.5 | 105 | 0.3 | QFN, QFP | Nonconductive type 개발 중 (Under developing) |
| JA4801 | 175℃/15min | 11,000 | 4.5 | 42 | 0.4 | BGA |