Hybrid type B-stage 접착제는 높은 내열성, 우수한 인쇄성, 높은 신뢰성을 제공하고 있습니다. PCB의 Hole을 메꾸어 주는Plugging ink는 원활한 인쇄성과 흐름성이 탁월하여 우수한 Hole채움 특성을 가지고 있으며 높은 신뢰성을 제공하고 있습니다.
Good Printing &
Flowability
Excellent adhesion
Good workability
High heat resistance
Hight reliability
제품명
Product Name |
경화조건
Cure Schedule |
점도(cPs@5rpm)
Viscosity |
TI | Tg(℃) |
열전도도(mW/K)
Thermal Conductivity |
용도
Application |
비고
Remark |
---|---|---|---|---|---|---|---|
JA3010 | 175℃/30min | 32,000 | 2.4 | -36 | - | FBGA(BOC) | |
JA3020 | 175℃/30min | 32,000 | 2.5 | -30 | - | FBGA(BOC) | |
JA4510 | 130℃/3hr | 42,500 | 1.9 | 182 | 0.3 | PCB Hole | |
JA4520 | 130℃/3hr | 39,500 | 2.2 | 185 | 0.3 | PCB Hole |