연구소
보유장비
Three Roll Mill
  • Full Automatic & Semi-Automatic control
  • Paste 형태의 원료를 분쇄(Milling), 분산(Dispersing)
  • 재료의 특성에 따라 Nano Particle 처리 가능
Specification
Powe 1P 220V 60Hz
Roller Size ∅50 x 160mm
Motor Type 3P 220V 90W
Plenetary Mixer – 1.5L
  • 고점도 Paste를 Mixing에 의한 정밀분산 및 탈포(기포제거)하는 장치
Specification
Power 220V 1.0kw
Capacity About 1.5 Liter
공전/자전 rpm 100/200
진공 탈포기
  • 소량의 Paste를 Mixing에 의한 분산 및 탈포 (기포제거)하는 장치
Specification
Power 220V 1.0kw
Speed 0~200rpm
Paste 주입기
  • Paste를 다양한 사이즈의 Syringe용기에 주입하기 위한 실험장비
Specification
Power 공압
Capacity About 1.5 Liter
Brookfield Viscometer (HBDV-II+ CP)
  • Paste의 점도 측정
Specification
RPM 0.01~200
Spindle CP51
점도 측정범위 0.5rpm : ~Max 320M(mP.s)
5.0rpm : ~Max 80M(mP.s)
C-Therm Thermal Conductivity Analyzer (열전도도 측정기)
  • 뛰어난 측정 적확도/재현성 및 빠르고 간편한 측정 편의성이 특징인 접촉식 열전도도 측정기
Specification
MTPS (Modified Transient Plane Source) Metho
ASTM D7984
열전도도 측정범위 0~10W/mk
FTPS (Transient Plane Source) Flex Method
열전도 측정범위 0.03~500W/mk
열확산 측정범위 0.01~300㎟/s
LFA 447 열전도도 측정기
  • 제논 플레시 시스템을 이용하여 재료의 한쪽면에 레이저를 투사하여 가열하고 반대편에 열이전달되는 시간을 적외선 센서로 측정하여 열전도도 측정
  • 금속, 세라믹, 고분자, 반투과형 재료나 복합재료의 열전도도 측정
Specification
온도범위 RT~300℃
측정범위 열전도도 : 0.1~2,000W/mk
열확산율 : 0.01~1,000㎟/s
시료크기 직경 12.7mm(또는 10x10mm정사각형) 두께 2mm
Dage 4000 Bond Tester
  • Pull, Shear, Push, Bending 시험을 위한 장비.
  • 대표적 기능으로서 기재(Lead Frame, Plastic substrate, metal 및 세라믹 소재 등)에 Chip(Die)를 부착하여 접합부의 전단강도(Shear Strength)등 기계적 강도를 측정.
Specification
온도범위 RT~300℃ (고온 측정시 Heater Block사용)
Cartridge 측정범위 ~Max 100kg